多功能集成測(cè)量附件

用于板材、塊材及基板上的膜的分析，并可對(duì)其進(jìn)行晶相檢出、取向、織構(gòu)、應(yīng)力、薄膜面內(nèi)結(jié)構(gòu)等測(cè)試。

功能特點(diǎn)

采用透射法或反射法進(jìn)行極圖測(cè)試；

可以采用并傾法或者同傾法進(jìn)行應(yīng)力測(cè)試；

薄膜測(cè)試（樣品的面內(nèi)旋轉(zhuǎn)）

應(yīng)用領(lǐng)域

輥軋板等金屬集合組織的評(píng)價(jià)；

陶瓷取向的評(píng)價(jià)；

薄膜樣品晶體優(yōu)先方位的評(píng)價(jià)；

各種金屬材料、陶瓷材料的殘余應(yīng)力測(cè)試（耐磨耗性、耐切削性等的評(píng)價(jià)）；

多層膜的殘余應(yīng)力測(cè)試（膜的剝落等的評(píng)價(jià)）；

高溫超導(dǎo)材料薄膜、金屬板等表面氧化、氮化膜的分析；

玻璃、Si、金屬基板上的多層膜的分析（磁性薄膜、金屬表面硬化皮膜等）；

大分子材料、紙、鏡片等電鍍材料的分析。

技術(shù)規(guī)格

α軸（傾斜）最小步距： 0.001°/步, 動(dòng)態(tài)范圍：-45°-90°      

β軸（自轉(zhuǎn)） 最小步距： 0.001°/步,動(dòng)態(tài)范圍：0°-360°  

z軸最小步距: 0.001°/步, 動(dòng)態(tài)范圍：0-10mm             

樣品尺寸: 最大Φ100mm，厚度可調(diào)